采用光机电一(yī)体(tǐ)化(huà)解决方(fāng)案(àn),由机器视觉代替人眼,并(bìng)采用深度(dù)学习算法模型替代人工检(jiǎn)测,实时(shí)输出检测结果。
漏检率(功能性缺陷(xiàn))
(%)
0
漏检(jiǎn)率(非功能性缺(quē)陷(xiàn))
(%)
<0.3
过(guò)杀率
(%)
<2
节(jiē)拍CT
(s/pcs)
<=12
项目检(jiǎn)测
缺陷类型有同(tóng)心度、定位孔尺寸、排(pái)布尺寸、套切尺寸、缺胶、变形、夹废、未(wèi)排废、胶发胖、堵孔(kǒng)、模板未匹配等。
设备优势
算法和(hé)设备柔性设计,支持多种热熔胶(jiāo)产品检测(cè)快速换型(xíng),基于胶类(lèi)缺陷库,建(jiàn)立通(tōng)用检测模型,快速(sù)支持新型号。搭载3D视觉算法和深度学习(xí)模型,可检测多种类圆(yuán)环型产(chǎn)品(pǐn),实时输出检测结(jié)果。
应用(yòng)效(xiào)果
以TimesAI深(shēn)度学习算法模型(xíng)替代人工检(jiǎn)测,效率提升。